產品介紹

 本設備采用高速馬達帶動晶圓切割刀片對PCB板進行切割實現PCB板分離。速度快、效率高、切割斷面平整光滑，無崩邊毛刺。

設備特點：

1、刀片線速度3200M/Min.分板應力小，實際測試分板應力是銑刀式分板應力的一半不到。

2、分板效率快，實際分板速度每秒100mm以上

3、設備精度：±0.01mm。分板精度：±0.05mm

4、防呆功能：1.PCBA未放好或不同型號，Mark點識別報警。

       2.PCBA未吸附固定，吸附負壓表報警。

       3.刀片磨損Z軸自動補償，到達極限設備報警

 單方向工作流程

 

雙方向工作流程

規格參數

• [設備尺寸]:1100*1050*1550mm
• [切割速度]:0-300mm
• [定位精度]:±0.01
• [分板精度]:±0.05
• [PCB厚度]:0.4-5.0mm
• [分板尺寸]:320*350mm
• [刀片規格]:79*40*0.2
• [馬達轉速]:13000轉/分鐘
• [吸塵方式]:上/下吸塵
• [電 源]:220V
• [功 率]:5KW
• [吸塵器]:2P
• [伺服馬達]:松下
• [絲桿導軌]:上銀
• [CCD]:大華
• [運動控制卡]:雷賽
• [DD旋轉馬達]:QDD-3510
• [控制主機]:工控電腦

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